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雙液散熱膏 - Two Part Thermal Conductive
HALA TDG-U-SI-2C 是一種雙組分可點塗低揮發性 LV 矽酮間隙填充劑，其中填充導熱填料。加熱固化後，系統仍保持彈性。它具有優異的介電性能和機械性能，適用於補償非共面體系中的極端公差和間隙。
混合比例 A/B : 1/1 (重量比)
黏度 A/B : 220/190 Pa.s
熱導係數 : 3.6 W/m*K
客戶需求
1. 使用 14G 針頭
2. 流量 > 0.1 克/秒
使用 DU42050C 碳化鎢轉子
混合管 MC06-24 加 截止閥
DOWSIL™ TC-4515 導熱間隙填充劑固化後質地柔軟且可壓縮，旨在將印刷電路板上電子元件產生的熱量傳遞至散熱器，為引擎或變速箱控制單元等模組提供可靠的冷卻解決方案。
混合比例 A/B : 1/1 (重量比)
黏度 A/B : 215/230 Pa.s
熱導係數 : > 1.8 W/m*K
客戶需求
1. 使用 14G 針頭
2. 流量 > 0.1 克/秒
使用 DU42050C 碳化鎢轉子
混合管 MC06-24 加 截止閥
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